中新社北京3月6日电 (记者 徐雪莹)中国央行行长潘功胜6日透露，为进一步加大对科技创新的金融支持力度，中国央行将会同证监会、科技部等部门，创新推出债券市场的“科技板”。
当天，十四届全国人大三次会议经济主题记者会在北京举行。潘功胜在会上表示，债券市场“科技板”将支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构等三类主体发行科技创新债券，丰富科技创新债券的产品体系。
同时，债券市场“科技板”会根据科技创新企业的需求和股权基金投资回报的特点，完善科技创新债券发行交易的制度安排，创新风险分担机制，降低发行成本，引导债券资金更加高效、便捷、低成本投向科技创新领域。
谈及优化科技创新和技术改造再贷款政策，潘功胜表示将进一步扩大再贷款规模，从目前的5000亿元(人民币，下同)扩大到8000亿元至1万亿元，更好满足企业的融资需求。降低再贷款利率，强化对银行的政策激励。扩大再贷款支持范围，大幅提高政策的覆盖面。他提到，与财政协同，保持财政贴息力度，切实降低企业融资成本。优化再贷款政策流程，提高政策实施的效率和便利度。
潘功胜还强调说，我们欢迎国际投资者投资中国的科技企业，反对将市场化的投资行为工具化、政治化，反对设置不正当的投资壁垒。(完)
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